ZEUS

产品

ZEUS在半导体、显示器、机器人、材料及零部件领域，提供符合多样化客户需求的全面解决方案。

以单片(Single Type)及槽式(Batch Type)晶圆清洗设备为核心，提供前道工序（清洗、刻蚀、去胶、快速热处理/RTP）及先进封装设备，并供应半导体化学品与电子材料。

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开发并生产显示器产业的热处理
工艺设备（HPCP / OVEN 等），并通过应用工厂自动化系统，提供高效的生产环境。

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基于自主研发的关节模块(Joint Module)技术，提供六轴(6-Axis)、SCARA、Delta等多种工业机器人，并以整案(Turnkey)形式提供自动化设备及生产线。

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供应半导体、显示器、MEMS等领域使用的高纯度化学产品、分析仪及组件(Component)，并持续加强质量管理与技术开发。

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1981

进军半导体设备及零部件业务

300mm Batch
Wafer wet processing

2000

收购日本SES公司半导体设备部门后成立(株)JET(2009) 湿法清洗工艺
300mm 槽式(Batch) / 单片式(Single) 系统
汗始制造及供貨

300mm Single Wafer Wet Processing
国产化 (8CHB)

2010

扩大工艺(Line-up) 前道工序(Fab Processes) : HTS(High Temperature Sulfuric),
3HF, Poly, LAL500, FPM, O3HF等
封装工序(PKG) : Flux Clean等

2023年从TPM转板至JPX上市

300mm Single Wafer
Wet Processing (12CHB)

2020

进军Advanced Packaging工艺
Cleaner, Etcher, Stripper

进军RTP工艺
高性能加热器制造

Rapid Thermal
Processing System

应对各种半导
体制造工艺

FEOL / BEOL / PKG
提供笑于Wet Etch和
Clean的Total Solution

拥有多台量产
且经验证的设备

Single / Batch
200mm / 300mm /拥有基于先进封装 (Adv. PKG)
的丰富现场经验及 R&D/Simulation 验证技术

提供客户定制
式设备

LAB / OSAT / IDM
1CHB ~ 12CHB
制造客戶定制式沒춥

World wide +1,400
销售 Systems

基于在固內外大量的批量生戶沒춥此
鎌均建GlobalValueChain

Rapid Thermal
Processing [RTP]

捕有RTP核心技*，可用于半
류体以外的行此和皮用程序